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“台積電備受關注的總是邏輯LSI及SoC(system on a chip)的生產受託業務,而實際上,作為圖像感測器製造廠商,該企業也很有實力。在這種想法下,我一直在關注其動向”。對於身為LSI生產受託大企業的台積電(TSMC),日本某大型數位相機廠商的開發負責人如此描述了他的印象。
該開發負責人表示:“從圖像感測器的製造這一角度來看,說實話,以前一直未拿TSMC‘當回事’。但在對TSMC製造的背面照射(BSI)型CMOS感測器進行評測後,這一印象完全改變了”。BSI型CMOS感測器通過從矽底板背面一側照射光,可實現為原來約2倍的靈敏度及低噪音性。
在BSI型CMOS感測器方面,索尼率先進行了研發及量產。而且,在攝影元件行業,實際上還有很多人都認為“其他公司一時間很難趕上”。不過,放眼一看,委託TSMC進行生產的美國豪威科技(OmniVision Technologies)已在索尼之後開始量產供貨。上述數位相機的開發負責人表示:“在BSI型CMOS感測器量產上,TSMC應該非常有實力。因為現已證實,TSMC擁有與索尼利用垂直統合型(IDM)廠商的優勢所確立的矽加工技術相同的技術,並達到了量產水準。說實話,這比我們設想的時間還要早兩年”。
BSI型CMOS感測器“目前已達到了足以在袖珍數位上使用的水準。今後高檔消費型相機估計都會配備BSI型CMOS感測器。而且預計高檔手機對BSI型CMOS感測器的採用也將會增加。目前要想在單眼相機上配備,就暗電流及缺陷等指標而言,也許還有些困難。不過,以TSMC的技術實力來說,在不遠的將來實現在單眼相機上的配備,也並非不可能”(上述數位相機開發負責人)。
BSI型CMOS感測器不僅可用於數位相機及手機,而且其應用範圍今後還有望向醫療器械領域拓展。“從可輕鬆減薄部件、以及靈敏度出色的方面來說,BSI型CMOS感測器非常適於醫療器械使用”(上述數位相機開發負責人)。
BSI型CMOS感測器的應用領域不斷擴大。今後將成為電子產品核心部件的BSI型CMOS感測器將由誰擔負起製造任務?也許,與邏輯LSI及SoC的製造一樣,TSMC不久也會成為該製造領域的中心企業。
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